浙江众合科技股份有限公司（以下简称“众合科技”）前身为1970年成立的浙江大学半导体厂，1999年6月由浙江大学整合改制为股份有限公司，并在深交所整体上市（证券代码：000925）。

众合科技依托于浙江大学的综合学科优势，致力于国家重点战略业务领域，以“智慧交通+泛半导体”互促共进的全新“一体双翼”战略为方向。上市公司本级作为本体，承担联结智慧交通和泛半导体“双翼”的重要作用，通过高端智造到场景应用的垂直交互整合，推动产品与技术的创新融合和应用，着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈。

经过多年的技术升级、产业探索和市场竞争的洗礼，公司目前已在智慧交通领域取得领先的市场地位，并作为中国主要的单晶硅材料制造商实现了在半导体材料制造等领域的技术积累与品牌积淀。

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